NVIDIA官宣全新Rubin GPU 、Vera CPU :3nm工艺配下代HBM4内存
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快科技6月2日消息 ,台北电脑展2024的chαo是怎么汉字展前主题演讲上 ,NVIDIACEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU 、CPU架构 ,以及全新CPU+GPU二合一超级芯片 ,一直规划到了2027年 。
黄仁勋表示 ,NVIDIA将坚持
NVIDIA现有的高性能GPU架构代号“Blackwell” ,已经投产 ,相关产品今年陆续上市 ,包括用于HPC/AI领域的B200/GB200 、用于游戏的RTX50系列 。
2025年将看到“
根据曝料 ,Rubin架构首款产品为R100 ,采用台积电3nmEUV制造工艺 ,四重曝光技术 ,CoWoS-L封装 ,预计2025年第四季度投产 。
此外 ,NVIDIA还有
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【编辑:胡宝善】
发布于 :石嘴山大武口区