NVIDIA官宣全新Rubin GPU 、Vera CPU ：3nm工艺配下代HBM4内存
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快科技6月2日消息 ，台北电脑展2024的展前主题演讲上 ，NVIDIACEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU 、CPU架构 ，以及全新CPU+GPU二合一超级少妇大叫太大太粗太爽了芯片 ，一直规划到了2027年 。
黄仁勋表示 ，NVIDIA将坚持
NVIDIA现有的高性能GPU架构代号“Blackwell” ，已经投产 ，相关产品今年陆续上市 ，包括用于HPC/AI领域的B200/GB200 、用于游戏的RTX50系列 。
2025年将看到“
根据曝料 ，Rubin架构首款产品为R100 ，采用台积电3nmEUV制造工艺 ，四重曝光技术 ，CoWoS-L封装 ，预计2025年第四季度投产 。
此外 ，NVIDIA还有
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【编辑:孙顺达】
发布于 ：泸州江阳区