光老板抱进办公室的情景描写大证券 ：维持ASMPT“增持”评级 看好AI芯片和HBM驱动TCB设备在24/25年加速出货
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该行表示 ，看好AI芯老板抱进办公室的情景描写片和HBM驱动TCB设备在24/25年加速出货 ：AI军备竞赛有望驱动CPU/GPU和高带宽存储器（HBM）需求高涨 ，考虑到逻辑芯片和HBM的后续扩产计划 ，看好24和25年TCB需求带动先进封装业务的相关订单和收入高速增长 。1）逻辑芯片方面 ，晶圆厂和OSAT订单交付超预期 ，后续有望合作下一代超微间距TCB设备 。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底（C2S）的TCB订单；近期向领先晶圆代工客户交付应用于芯片到晶圆（C2W）的下一代超微间距TCB设备 ，预计24年底或25年初进一步出货 。
2）HBM方面 ，TCB凭借高性价比和性能成为首选方案 ，HBM厚度标准放宽有望增强TCB设备的应用潜力 。24Q1公司已向一家领先HBM厂商交付TCB ，用于12层HBM3E的生产；并向另一领先HBM厂商交付TCB样品 ，有望切入其供应链 。当前TCB在HBM芯片厚度的性能表现上优于回流焊 ，在成本方面优于混合键合（HB） ，且HBM封装厚度的行业标准有望从720μm放宽至775μm ，增强了TCB应用于12层 、16层及以上HBM的潜力 。
【编辑:王子久】
发布于 ：扎兰屯市