英特尔加码 ，这一先进封装细分领域火了 ！5年内渗透率将超50% ，多家A股公司抢跑布局 ，15股一季度实现盈利
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作为一种新型的封装基板材料 ，玻璃基板在半导体封装领域具有重要的应用 。
AI硬件的热度由算力芯片逐步向光模块 、铜连接延伸 ，封装材料领域也将迎来新的变革 。
5月17日 ，A股玻璃基板概念崛起 ，多只个股收获20%涨停 。
国际投行大摩消息称 ，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外 ，英特尔 、三星 、AMD 、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术 。
从行业角度来看 ，芯片封装被视作延续摩尔定律寿命的重要技术 。为实现提高晶体管密度以发挥更高效能算力这一重大技术突破 ，英特尔计划在2026年至2030年投入对用于下一代先进封装的玻璃基板的量产 ，使单一封装纳入更多的晶体管 ，并继续推进摩尔定律 。
据资料显示 ，英特尔开发玻璃基板已有近十年的历史 ，其量产计划也早在2023年9月就已提出 ，同时还宣布已在亚利桑那厂投资10亿美元 ，建立玻璃基板研发线及供应链 。
如同业界将先进封装技术视作推进摩尔定律的未来 ，英特尔亦将玻璃基板视作芯片封装的未来 。据报道 ，英特尔表示 ，公司推出先进封装的玻璃基板 ，将令产业与晶圆代工客户在未来数十年受益 。
玻璃基板是PCB基板的最新趋势 ，由英特尔率先发展 ，三星苹果等公司陆续支持 ，而由英伟达开始可能将掀起PCB基板的大变革 。
英特尔认为 ，玻璃基板将能够使他们在芯片上多放置50%的裸片 ，从而可以塞进更多的Chiplet ，实现容纳多片硅的超大型系统级封装 。此外 ，玻璃基板还有助于提高光刻的焦深 ，确保半导体制造的精密和准确 。
玻璃基板的应用不仅限于半导体封装 ，还广泛应用于显示技术领域 ，例如液晶显示玻璃基板 ，它们是构成平板显示设备如平板电脑 、手机 、电视等的关键组件 。
据Prismark统计 ，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元 ，而随着英特尔等厂商的入局 ，玻璃基板对硅基板的替代将加速 ，
作为一种新型的封装基板材料 ，它在半导体封装领域具有重要的应用 。与传统的有机基板相比 ，玻璃基板具有一系列显著的优点 ，具体如下 。
此外 ，还具有
尽管玻璃基板具有许多优点 ，但其生产成本目前仍然高于有机基板 ，且需要建立一个完整的生态系统来支持其商业化生产 。随着技术的进步和规模化生产 ，预计未来玻璃基板的成本将逐渐降低 ，使其能够更广泛地应用于各种电子产品中 。
英伟达GB200将采用玻璃基板的消息迅速流传 ，引起市场广泛关注 。在互动平台上 ，大批投资者就相关问题提问 ，多家公司纷纷透露在TGV（玻璃通孔技术）领域的技术布局情况 。
15只概念股一季度盈利
据证券时报·数据宝不完全统计 ，今年以来 ，26只玻璃基板概念股中 ，除北交所新股
不过机构对
目前 ，
从一季报业绩来看 ，15股实现盈利 ，其中
责任编辑 ：王涵
【编辑:张伍】